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金士刚内存型号

参数

 价格

台式机系列
256M DDR 400 规格为184针脚，2.5伏工作电压，采用TSOP封装的标准DDR400颗粒(32M X 8)，以及优质的六层电路板 150
512M DDR 400 规格为184针脚，2.5伏工作电压，采用TSOP封装的标准DDR400颗粒(32M X16)，以及优质的六层电路板 270
1G DDR 400 规格为184针脚，2.5伏工作电压，采用TSOP封装的标准DDR400颗粒(64M X 16)，以及优质的六层电路板 485
256M DDR2 533 规格为240针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X4) 130
512M DDR2 533 规格为240针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X 8) 160
1G DDR2 533 规格为240针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X16) 290
512M DDR2 667 规格为240针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X 8) 165
1G DDR2 667 规格为240针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X 16) 295
512M DDR2 800 规格为240针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X 8) 190
1G DDR2 800 规格为200针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X 16) 330

笔记本系列
256M DDR 333 规格为200针脚，2.5伏工作电压，采用TSOP封装的标准DDR333颗粒(32M X 8)，以及优质的六层电路板 145
512M DDR 333  规格为200针脚，2.5伏工作电压，采用TSOP封装的标准DDR333颗粒(64M X8)，以及优质的六层电路板 260
1G DDR 333 590
256M DDR2 533 规格为200针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X 4) 140
512M DDR2 533 规格为200针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X 8) 185
1G DDR2 533 规格为200针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X16) 310
512M DDR2 667 规格为200针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X 8) 190
1G DDR2 667 规格为200针脚，1.8伏工作电压，采用0.1微米制程，BGA封装的DDR2颗粒(64M X16) 315

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